CPCI机箱热设计分析

项目名称：CPCI机箱热设计分析

设计日期：

主要工作：1.热分析（分析单板CPCI芯片温升；分析多PXIE机箱内部流场；压降；电源模组温升，其它器件温升.....）2.热设计（风机模组选型验证及配置确定，通道微调设计、验证；开孔位置及开孔率的调整......）3.结构设计（热设计方案转化为结构输出）

产品简绍：Compact PCI是一种基于标准PCI总线的小巧而坚固的高性能总线技术；而CPCI机箱则是CPCI系统的载体；CompactPCI®背板，带P3和P5后走线I/O；内置300W交流输入1U ATX电源；内置超薄软驱和CD-ROM；内部为2.5” 硬盘驱动器和3.5” 硬盘驱动器预留空间；防误触保护式电源开关和复位按钮用于测试、测量、数据采集、工业控制等领域；用于通信领域、军工和航天领域；用于仪器仪表领域；

图例展示: