项目名称:电动汽车PDCU热仿真
设计日期:
主要工作:1.热仿真(分析PDCU控制器芯片结温,包含稳态与瞬态结温;散热器表面温升;PDCU内部流场......)2.热设计(针对热点进行改善,包含控制器主板热过孔、铜层覆盖率等)3.结构设计(优化PDCU散热器,包含齿间距、齿厚、齿高、基板厚度等;热设计方案转化为结构输出)
产品介绍:PDCU是集高压管理、驱动控制、系统器件处理、热管理、仪表信息管理、驾驶员辅助、故障和诊断、安全监控、防盗功能与一体。硬件资源方面,除了上述的U-chip 和MCU,还包括了多通道的HSD/LSD输出L9301(SPI接口12路可配置高低边驱动)和L9305(4路高精度电流控制可配置高低边驱动),一颗有刷直流电机驱动IC L9960T,针对菊花链传输的L9960T。PDCU整板热功耗43W,最高允许结温175℃,最低允许结温110℃,采用自然对流和辐射散热。
图例展示:
方案结论:PDCU控制器集多功能控制与一体,热功率大,通过热仿真PDCU控制器,包含分析散热器和主板,优化散热器结构形式,改善主板过孔及覆铜,使PDCU控制器主要芯片结温控制在允许的设计结温之内,保证控制器运行可靠。
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