路由器热分析

项目名称：Wi-Fi 7热分析仿真

设计日期：

主要工作：1.热分析（分析蜂窝模块、wifi板、主板芯片结温与板温；分析壳体外表面温升）2.热设计（优化外壳图开孔面积）

产品简绍：24Gbps四频Wi-Fi 7，流畅的4K/8K流媒体、身临其境的AR/VR游戏以及令人难以置信的快速下载。有线方面，该路由采用双10G端口：1个10Gbps 以太网/光纤组合 WAN/LAN 端口+1个10Gbps WAN/LAN端口+4个2.5Gbps端口+1个1Gbps端口+2个USB端口。路由采用立式设计，还配备了一块屏幕和点阵LED灯，用来显示网络状态和表情。

图例展示：